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? ? ? ?為便于供應商及時了解政府采購信息，根據《財政部關于開展政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔2020〕10號）等有關規定，現將?******學院2025年08月政府采購意向?如下：
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? ? ? 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。
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| 序號 | 采購項目名稱 | 采購需求概況 | 預算金額（元） | 預計采購時間（填寫到月） | 備注 |
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| 1 | 集成電路封裝實驗室項目 | 集成電路封裝實驗室項目以產教融合為核心策略，通過“技術攻關-場景教學-生態協同”三維聯動實現產業鏈與人才鏈深度耦合。實驗室面向集成電路人才培養與科研創新需求，對標產業技術前沿，復刻真實封裝產線（涵蓋晶圓切割、貼片、鍵合、塑封及可靠性測試等主要流程），配置產業級設備與仿真系統，培養學生掌握工藝設計、設備操作及質檢等核心技能。課程體系采用模塊化設計，引入企業真實案例與雙師協同教學，以工學結合與項目驅動強化工程實踐能力，為應用型人才培養與區域產業協同發展提供長效支撐。 | ******.00 | 2025-08 |
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